Szczegóły produktu
Warunki płatności i wysyłki
Opis: IC DSP ARM SOC BGA
Kategoria: |
Układy scalone (IC) Wbudowane DSP (cyfrowe procesory sygnałowe) |
Rodzaj: |
DSP+ARM® |
Status produktu: |
Nieprzydatne |
Wbudowana pamięć RAM: |
2 MB |
Rodzaj montażu: |
Powierzchnia |
Pakiet: |
rurka |
Zestaw: |
66AK2Ex KeyStone Multicore |
Częstotliwość zegara: |
1,25 GHz |
Napięcie — we/wy: |
1,35 V, 1,5 V, 1,8 V, 3,3 V |
Zestaw urządzeń dostawcy: |
1089-FCBGA (27x27) |
Mfr: |
Texas Instruments |
Temperatura pracy: |
0°C ~ 85°C (TC) |
Opakowanie / Pudełko: |
1089-BFBGA, FCBGA |
Interfejs: |
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, TSIP, UART, USB 3.0, USIM |
Napięcie — rdzeń: |
Zmienny |
Pamięć nieulotna: |
ROM (256kB) |
Numer produktu podstawowego: |
X66AK2 |
Kategoria: |
Układy scalone (IC) Wbudowane DSP (cyfrowe procesory sygnałowe) |
Rodzaj: |
DSP+ARM® |
Status produktu: |
Nieprzydatne |
Wbudowana pamięć RAM: |
2 MB |
Rodzaj montażu: |
Powierzchnia |
Pakiet: |
rurka |
Zestaw: |
66AK2Ex KeyStone Multicore |
Częstotliwość zegara: |
1,25 GHz |
Napięcie — we/wy: |
1,35 V, 1,5 V, 1,8 V, 3,3 V |
Zestaw urządzeń dostawcy: |
1089-FCBGA (27x27) |
Mfr: |
Texas Instruments |
Temperatura pracy: |
0°C ~ 85°C (TC) |
Opakowanie / Pudełko: |
1089-BFBGA, FCBGA |
Interfejs: |
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, TSIP, UART, USB 3.0, USIM |
Napięcie — rdzeń: |
Zmienny |
Pamięć nieulotna: |
ROM (256kB) |
Numer produktu podstawowego: |
X66AK2 |
