Szczegóły produktu
Warunki płatności i wysyłki
Opis: LPDDR4 32G 1GX32 FBGA DDP
Kategoria: |
Obwody zintegrowane
Pamięć
Pamięć |
Rozmiar pamięci: |
32 Gb |
Status produktu: |
Aktywny |
Rodzaj montażu: |
Powierzchnia |
Pakiet: |
Taśma i rolka (TR) |
Zestaw: |
Pozycja AEC-Q100 |
Programowalny DigiKey: |
Nie zweryfikowane |
Interfejs pamięci: |
Równoległy |
Czas cyklu zapisu — słowo, strona: |
18ns |
Zestaw urządzeń dostawcy: |
200-TFBGA (10x14,5) |
Typ pamięci: |
Lotny |
Mfr: |
Micron Technology Inc. |
Częstotliwość zegara: |
2,133 GHz |
Napięcie - zasilanie: |
1,06 V ~ 1,17 V |
Opakowanie / Pudełko: |
200-TFBGA |
Organizacja pamięci: |
1G x 32 |
Temperatura pracy: |
-40°C ~ 125°C (TC) |
Technologia: |
SDRAM — mobilny LPDDR4X |
Czas dostępu: |
3,5 ns |
Format pamięci: |
NAPARSTEK |
Kategoria: |
Obwody zintegrowane
Pamięć
Pamięć |
Rozmiar pamięci: |
32 Gb |
Status produktu: |
Aktywny |
Rodzaj montażu: |
Powierzchnia |
Pakiet: |
Taśma i rolka (TR) |
Zestaw: |
Pozycja AEC-Q100 |
Programowalny DigiKey: |
Nie zweryfikowane |
Interfejs pamięci: |
Równoległy |
Czas cyklu zapisu — słowo, strona: |
18ns |
Zestaw urządzeń dostawcy: |
200-TFBGA (10x14,5) |
Typ pamięci: |
Lotny |
Mfr: |
Micron Technology Inc. |
Częstotliwość zegara: |
2,133 GHz |
Napięcie - zasilanie: |
1,06 V ~ 1,17 V |
Opakowanie / Pudełko: |
200-TFBGA |
Organizacja pamięci: |
1G x 32 |
Temperatura pracy: |
-40°C ~ 125°C (TC) |
Technologia: |
SDRAM — mobilny LPDDR4X |
Czas dostępu: |
3,5 ns |
Format pamięci: |
NAPARSTEK |
