Szczegóły produktu
Warunki płatności i wysyłki
Opis: IC FLASH 256GBIT EMMC 153FBGA
Kategoria: |
Obwody zintegrowane
Pamięć
Pamięć |
Rozmiar pamięci: |
256Gb |
Status produktu: |
Aktywny |
Rodzaj montażu: |
Powierzchnia |
Pakiet: |
Płytka |
Zestaw: |
XTRA V |
Programowalny DigiKey: |
Nie zweryfikowane |
Interfejs pamięci: |
eMMC |
Czas cyklu zapisu — słowo, strona: |
- |
Zestaw urządzeń dostawcy: |
153-FBGA (11.5x13) |
Typ pamięci: |
Nieulotne |
Mfr: |
Flexxon Pte Ltd |
Częstotliwość zegara: |
200 MHz |
Napięcie - zasilanie: |
2.7V ~ 3.6V |
Opakowanie / Pudełko: |
153-VFBGA |
Organizacja pamięci: |
32G x 8 |
Temperatura pracy: |
-25°C ~ 85°C |
Technologia: |
FLASH-NAND (TLC) |
Numer produktu podstawowego: |
FEMC032 |
Format pamięci: |
Błysk |
Kategoria: |
Obwody zintegrowane
Pamięć
Pamięć |
Rozmiar pamięci: |
256Gb |
Status produktu: |
Aktywny |
Rodzaj montażu: |
Powierzchnia |
Pakiet: |
Płytka |
Zestaw: |
XTRA V |
Programowalny DigiKey: |
Nie zweryfikowane |
Interfejs pamięci: |
eMMC |
Czas cyklu zapisu — słowo, strona: |
- |
Zestaw urządzeń dostawcy: |
153-FBGA (11.5x13) |
Typ pamięci: |
Nieulotne |
Mfr: |
Flexxon Pte Ltd |
Częstotliwość zegara: |
200 MHz |
Napięcie - zasilanie: |
2.7V ~ 3.6V |
Opakowanie / Pudełko: |
153-VFBGA |
Organizacja pamięci: |
32G x 8 |
Temperatura pracy: |
-25°C ~ 85°C |
Technologia: |
FLASH-NAND (TLC) |
Numer produktu podstawowego: |
FEMC032 |
Format pamięci: |
Błysk |
