Szczegóły produktu
Warunki płatności i wysyłki
Opis: Układ scalony DRAM 4 GBIT LVSTL 11 200 WFBGA
Kategoria: |
Obwody zintegrowane
Pamięć
Pamięć |
Rozmiar pamięci: |
4Gbit |
Status produktu: |
Aktywny |
Rodzaj montażu: |
Powierzchnia |
Pakiet: |
Taśma i rolka (TR) |
Zestaw: |
- |
Programowalny DigiKey: |
Nie zweryfikowane |
Interfejs pamięci: |
LVSTL_11 |
Czas cyklu zapisu — słowo, strona: |
18ns |
Zestaw urządzeń dostawcy: |
200-WFBGA (10x14,5) |
Typ pamięci: |
Lotny |
Mfr: |
Elektronika Winbonda |
Częstotliwość zegara: |
2,133 GHz |
Napięcie - zasilanie: |
1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V |
Czas dostępu: |
3,5 ns |
Opakowanie / Pudełko: |
200-WFBGA |
Organizacja pamięci: |
128M x 32 |
Temperatura pracy: |
-40°C ~ 105°C (TC) |
Technologia: |
SDRAM — mobilny LPDDR4X |
Numer produktu podstawowego: |
W66CQ2 |
Format pamięci: |
NAPARSTEK |
Kategoria: |
Obwody zintegrowane
Pamięć
Pamięć |
Rozmiar pamięci: |
4Gbit |
Status produktu: |
Aktywny |
Rodzaj montażu: |
Powierzchnia |
Pakiet: |
Taśma i rolka (TR) |
Zestaw: |
- |
Programowalny DigiKey: |
Nie zweryfikowane |
Interfejs pamięci: |
LVSTL_11 |
Czas cyklu zapisu — słowo, strona: |
18ns |
Zestaw urządzeń dostawcy: |
200-WFBGA (10x14,5) |
Typ pamięci: |
Lotny |
Mfr: |
Elektronika Winbonda |
Częstotliwość zegara: |
2,133 GHz |
Napięcie - zasilanie: |
1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V |
Czas dostępu: |
3,5 ns |
Opakowanie / Pudełko: |
200-WFBGA |
Organizacja pamięci: |
128M x 32 |
Temperatura pracy: |
-40°C ~ 105°C (TC) |
Technologia: |
SDRAM — mobilny LPDDR4X |
Numer produktu podstawowego: |
W66CQ2 |
Format pamięci: |
NAPARSTEK |
